大波AM4主板BIOS批量更新:提高Ryzen兼容性和表现
本周，HardOCP从主板厂那里探听到，AMD已经为他们分发了新的通用封装软件架构（AMD Generic Encapsulated Software Architecture，AGESA）代码，帮助提高Ryzen的兼容性和表现。
所以，外界预计会有一波新BIOS放出，现在看来，华硕、技嘉、映泰都有所行动。
以华硕Prime X370-Pro主板为例，官方在昨天更新了0511新BIOS，一是改善了系统性能，二是CPU温控更加准确。
而技嘉和映泰，虽然BIOS有些早，但因为与改善内存兼容性有关，所以预计也是受益于AGESA。
Ryzen用户不妨赶紧去主板官方查询下可是否有更新吧，况且马上Ryzen 5就要发售了。
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