NVIDIA Parker架构Tegra处理器性能规格 自研丹佛CPU、Pascal显卡

老对手AMD上个季度扭亏为盈，再过两天NVIDIA也要发布Q2季度财报了，考虑到他们在独显市场上的强势，图形业务赚大钱是没什么悬念的。至于Tegra业务，早前NVIDIA把它视为增长重点，但是在撤离手机/平板转向机顶盒、汽车电子市场之后，Tegra出货量不断下滑，2015年初发布的Tegra X1只是用在了Shield主机上了，都一年半没什么升级了。好在下个月NVIDIA就要公布16nm工艺的新一代Tegra处理器了，它应该就是之前曝光的Parker（蜘蛛侠帕克）了。

NVIDIA新一代Tegra处理器下个月发布

很多人可能不记得NVIDIA目前最新的Tegra X1处理器发布都一年半多了吧，移动产品一年多都不升级也是很少见的。实际上新一代Tegra处理器早就曝光过了，今年初CES展会上NVIDIA发布Drive PX2自动驾驶平台时，它里面已经使用了新架构新工艺的Tegra处理器了。

Drive PX2中使用处理器来自于Tegra，官方称它有12个CPU处理器，其中8个Cortex-A57核心，4个丹佛核心，考虑到PX2是2套处理器和2个独显组成，因此1个Tegra处理器应该就是4个Cortex-A57核心，2个丹佛核心。

此前有分析称Drive PX2中的Tegra处理器就是2013年Tegra路线图中的Parker，因为自研丹佛核心及FinFET工艺都对得上，就是GPU架构不一样，此前公布时说是Maxwell，但现在Pascal架构都问世这么久了，Parker升级Pascal架构也很正常。

试想一下，1个由4核Cortex-A57、2核丹佛以及256个Pascal架构CUDA核心组成的Tegra处理器性能会有多恐怖吧，上代的Tegra X1处理器到目前为止都是最强移动处理器之一，图形性能吊打大多数手机处理器不成问题。

20nm工艺的Tegra X1因为4核A57核心也保守高发热之扰，不过新一代Tegra会用上16nm FinFET工艺，其良好的功耗、发热控制已经在今年的NVIDIA显卡上得到证实，再加上Pascal架构的高效率，Parker处理器的功耗、发热理应有明显改善。

在Pascal显卡布局过半之后，NVIDIA现在也准备正式公布Tegra处理器了，8月份会有HotChips国际会议，这是国际性的芯片技术大会，NVIDIA首席系统架构师Andi Skende会介绍Tegra处理器的系统架构，此前他在AMD/ATI公司工作了长达14年，2012年跳槽到了NVIDIA公司。

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