显卡提升40% 22nm移动处理器i3/i5/i7首测

　　对于整个移动平台来说，处理器的图形性能如何将会深刻影响产品的外形设计，内部解构等方方面面。所以说这款Ivy Bridge构架的处理器能带来怎样的图形增加，受到了所有笔记本电脑厂商的关注。当然，这对普通消费者来说也是非常重要的，如果真如Intel所说的那样，那么以后即便不要独立显卡也能获得良好的3D性能，对于消费者来说能够获得更强的CPU产品、更长的续航时间、更良好的散热体验，何乐而不为呢？

　　历经了一年左右的时间，Intel也算是按计划推出了Ivy Bridge构架的酷睿处理器。虽然它被称为Ivy Bridge构架，但实际上在核心构架方面与上一代的Sandy Bridge相差不大。它最大的特色在于由32纳米技术进化到22纳米，不仅实现了性能上的提升，还能够降低功耗与热量。

■ 新Ivy Bridge架构带来哪些变化？

　　相同点：与Sandy Bridge相同的是，Ivy Bridge仍旧采用CPU+PCH双芯片设计，而CPU集成了I/A内核、核芯显卡、媒体处理和显示引擎、内存控制器、PCI-E控制器、环形联通总线以及共享式LLC（Last Level Cache）。PPGA988插槽类型(Ivy Bridge架构的处理器可以用在6系主板上，相应的SNB也能用在7系主板上)、Turbo Boost 2.0动态加速技术。热功耗设计方面，标准电压版，双核还是35W，四核45W(部分四核为35W，目前已知的有i7-3612QM)；低电压版为17W。

　　不同点之处理器部分：Ivy Bridge最明显的改变是22纳米制程工艺和三栅级晶体管技术，支持双通道DDR3-1600内存控制器。另外也改进了I/A核心和ISA指令集架构，针对SSE扩展指令集和字串处理优化了ISA。还加强了安全性、能耗管理，加入Configurable TDP技术，并支持更高频率的内存和低电压内存。

　　不同点之显卡部分：新一代HD Graphics 4000核芯显卡也采用了22纳米制程工艺，增加了EU可编程单元，改进了原有3D微架构、几何计算性能、并降低环形架构的带宽要求，同时降低了功耗。其最大变化是支持微软DirectX 11，它包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等，性能测试完全可以超越目前的入门级独显。另外，还支持OpenCL 1.1和原生三屏输出。

　　不同点之其他部分：Ivy Bridge的另两大改进是加入USB 3.0控制器与增加了对于PCI-E 3.0的支持。其中，PCI-E 3.0已在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。

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