高通骁龙670曝光：8核心+10nm工艺

　　高通这段时间才刚刚上市了骁龙630和骁龙660两款中高端处理器没多久，现在又有人曝光了高通下一代中高端处理器骁龙670。这款处理器应该在现在的660和65X之上，将作为版本迭代的使用，估计能与骁龙820一较高下。

　　据业内人士爆料，这款处理器预计明年第一季度开始量产，同时搭载该处理器的手机也会登场发售，不过谁最先使用还不清楚，很有可能是国内与高通公司合作良好的品牌，而且具备较大市场份额，如此看来OPPO、vivo和小米都有可能，但具体如何还有待进一步信息确认。

　　根据现有的资料，这次骁龙670采用了8核心设计，其中2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心，采用了DynamIQ技术，事实上可以异构核组建丛集，比如1大+3小组成一个4核丛集。GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。

　　虽然和现在的骁龙835一样使用的是10nm工艺，但是工艺制程有一些区别，因为发布晚了一年，所以LPE升级为LPP，制程层面的功耗表现又有了改善。

　　这款高通骁龙670还是很值得期待的，预计整体性能应该不输于骁龙820处理器。