苹果iPhone6 Plus手机从16G扩容到64G全过程

  扩容具体指的是，将iphone手机内部硬盘（FLASH）换成更大容量的版本，一搬是16G换成64G，128G。这样再也不用担心空间不足了，不过这样也会导致失去保修，以及PCBA稳定性下降，理论上来说可能没以前那么耐摔。

  进入正题前先说说换硬盘的一些背景信息：苹果的硬盘存放了序列号，主板ID，销售地区，机身颜色等等信息。这些信息里面序列号最为重要，因为换硬盘之后要刷机，序列号不正常将导致刷机服务器拒绝给此机激活，而且每一个苹果手机序列号与IMEI是匹配的，也不能写入别的手机的序列号。所以换硬盘还需要一个能够写这些基础信息的设备，读出原机硬盘的信息（或者手动输入）再写到新硬盘。

  首先呢，主角先登场，这是一部iphone6plus，关于手机里面可以看到很多信息。这是一个16G版本的，可用空间只有457MB了，所以要扩充容量。苹果6之类的硬盘不是很难拆，所以不怕搞死手机的可以自己动手试试。注意，搞之前关闭icloud，用爱思助手备份将手机的资料备份为TXT。

  接下来要拆机，拆机过程就跳过了，网上到处都是拆机过程。直接取出主板，如下图：

  可以看出这是一个海力士的FLASH，容量为16G，苹果因为采取多供应商的策略，手机里面不一定都是这个型号。这些芯片有一个命名规律，可以方便的看出是多少大小的芯片，规则如下:

海力士，SKY第五个字母：

D=16G

E=32G

F=64G

东芝第八个字母：

7=16G

8=32G

9=64G

0=128G

  接下来，就要把它架起来准备烤了，因为要双手操作，拆的过程就跳过了。拆芯片的风枪我是用普通858，温度320，风力一半，风嘴8mm，吹焊1分钟左右，拿刀片插入一点点翘起一点，感觉阻力不大就可以翘起芯片了。

  下面这就就是成功拆下的情况，PCB轻微掉漆，有个空脚也掉了，不影响性能。从图片可以看出，芯片与PCBA之间填充了封固胶，可以防水，防摔。正如我开头说的，换硬盘之后不会像原厂那样重新填胶，正常使用没有影响，但是碰到极限情况，可能会导致故障，比如说刚好进水到这个地方，刚好摔的力量加到这个部位使芯片虚焊。

  接下来，要将两个硬盘（FLASH）的信息进行拷贝，需要一个编程器，这里用的是东震iP编程器。没有编程器的朋友，也可以将上面用爱思助手备份的手机资料，例如序列号、地区、WIFI地址、蓝牙地址、主板号等等之类的东西，提供给淘宝卖闪存芯片的商家，让他们帮忙写到芯片里，回来焊上去就可以了。

  点击提取硬盘信息就可以将原机的重要信息提取出来了，SN就是序列号需要写入原机的，其它的例如型号，地区，不敏感的东西可以更改，不过扩容一般不改动。