2018新款VAIO S13内部做工如何？全新VAIO S13拆解图评测

如今索尼公司的VAIO电脑品牌正式回归中国，今年在京东首发了搭载英特尔第八代酷睿处理器的S11、S13轻薄本。值得注意的是，这两款本在保留原有经典元素重新设计的基础上，减轻了厚度与重量。并且在优化了散热系统后，独创了VAIO TruePerformance技术，能够将英特尔第八代酷睿处理器的TDP从15W提升至20W，从而使得其性能大幅提升，这也是目前的轻薄本市场独有的一个创新技术。

那么这款轻薄本究竟对散热模组做了怎样的优化才使得VAIO TruePerformance技术得以实现？VAIO笔记本电脑的做工是否依然继承了之前索尼爸爸的精益求精？这就是我们本次拆解需要探究的重点。一起来看看吧！

就在两个星期前，笔者也有幸受邀参观了VAIO位于长野县安昙野市的工厂，参观了VAIO S11/S13的系列的生产装配线，并了解了笔记本电脑的各项设计与测试环节，对于这款S13的设计结构有了一些更加深刻的认识。

机身尾部的金属条设计，不但起到了装饰作用，还能够在打开屏幕盖子撑起机身的过程中提升该部分的强度，有效保护金属条内部显示屏控制板的安全稳定性。

打开屏幕盖子，屏幕的下端会将整个机身撑起，形成一个非常舒适的打字角度。这个可以说是VAIO的标志性设计。并且全新的S13其实已经对倾斜角度做了细微改进，使得倾斜角度略微的加大，打字更加的舒适。当然，全面的接口也是S13的特色之一。左侧的接口从左到右依次是，电源接口、散热出风口、防盗锁孔、两个USB 3.0接口、耳机麦克风一体接口。

右侧接口从从左到右依次是，SD读卡器，USB 3.0接口（支持关机充电）、HDMI，RJ45网线接口、VGA接口。根据这款VAIO S13的设计师表述，他们希望用户在使用这款笔记本电脑时，能够感受到不需要任何转接线带来的便利性。在如今的商务本市场，搭载VGA的轻薄笔记本已经几乎绝迹，但很多公司还用着VGA接口的投影，所以在短期内VGA接口仍然有大量的用户需求。

1080P的雾面显示屏是商务本的标配，虽然S13的屏幕边框没有像主流的轻薄本一样采用窄边框的设计，但这样的传统边框设计其实是通过了VAIO内部的夹笔测试。在合上笔记本屏幕的过程中，即便是屏幕与键盘之间不小心夹了一根笔，屏幕被强行合上，电脑内部的基板和相关硬件也不会被损坏，从而能保护电脑里的重要数据。当然，在参观日本电脑卖场的过程中，我们也发现在日本的笔记本电脑市场，采用窄边框设计的轻薄本几乎没有，这也说明日本的轻薄本用户对于窄边框设计的需求并不高。不过VAIO的设计师也表示，在进入中国市场后，将积极的采纳中国消费者的产品需求，说不定在下一代的VAIO产品中就会出现窄边框设计了。

前置摄像头与双阵列麦克风

金属拉丝的C面也继承了VAIO笔记本电脑的经典元素设计

左下角掌托上的VAIO标志在sony的时代就存在，现在依然是原汁原味。

触控板虽小，但十分的灵敏，左右按键分离的设计也十分的方便。

右侧的掌托加入了按压式的指纹识别设计

开机按钮也维持了VAIO的经典风格

在S13的底部上方，其实预留了一个SIM卡插槽

取下防尘盖后即可看到SIM卡槽，当然由于国行版本还没有拿到相关的许可，我们拆解的这款S13是不支持4G上网的。

背部一览，螺丝直接外露的设计的确有些少见。

取下D面的所有螺丝，从C面小心的撬开边缘的所有卡扣，即可取下整个C面。但要注意下方有一根排线连接，需要小心取下。。

在继续操作之前，可以把无线网卡旁边的一个小开关关掉，切断机器的电源，以防后面的拆解可能遇到静电击穿主板的意外。

取下C面后可以看到，键盘，触控板以及指纹识别模块都安装在这里

并且这三个元件的排线都汇集在了一起，使得C面仅有一根排线与主板连接，减小了装配难度。

一块小小的电路板将键盘排线、键盘背光排线、触控板排线融合到了一起。

这块电路板的背面，即可看到指纹识别模块

触控板是从C面的正面粘黏上去的，所以这里我们只能把触控板下方左右按键的电路板取下

在参观工厂工人装配的过程中，也证实了我们的想法。图文VAIO工厂生产线上的工人正在给粉色的S11安装触控板

另外，键盘也是从C面的背部安装上去的，并且紧紧的粘黏在C面，从而使得VAIO S11&S13具备一定的防泼溅能力。C面与键盘的紧密粘合使得液体难以找到键盘的缝隙渗透进主板，从而在第一道关卡就阻碍了液体向主板的渗入。

取下C面后，我们得以看到这款S13内部结构的全貌，这里有两点需要说明：1，国行版本的机器虽然不能4G上网，但除了4G网卡之外，其他的诸如4G天线，SIM卡槽这些外围设施是完全没有阉割的。所以这台S13仅需加装一个4G网卡即可实现蜂窝移动上网功能，还是相当的良心的。2.电池周围以及风扇周围出现了大量的空间浪费，通过与VAIO设计师的直接交流，我们得到的答复是为了减轻机器重量的考虑，同时也为了机器内部的空气流通，避免热量堆积。

可以看到，由于电池周围的空间浪费，S13的电池容量仅有35W，算是轻薄本中容量比较小的了。值得注意的是这块电池是中国企业制造的。

走线设计可以在一定程度上看出产品的用心程度，这款S13内部对于wifi天线以及屏幕排线等都设计了专有的理线槽，内部十分规整。

断开所有连接排线后，拧下屏轴螺丝即可直接取下屏幕。

将笔记本电脑天线放在屏幕顶部的效果是最好的，这是VAIO通过专业的测试环境与测试仪器得出的结果，所以VAIO笔记本电脑的天线基本都被设计在了这个位置。

在工厂门口的展示区，我们也看到了S11各种颜色的多层复合碳纤维A壳样板，在碳纤维材料上着色的工艺也是VAIO不断尝试攻克的技术成果。这也是S11与S13轻薄化的主要功臣之一。

取下C壳、电池与屏幕后的S13

扬声器模块，体积中规中矩

SSD固态硬盘采用了三星SM961

WiFi无线蓝牙二合一网卡，来自高通，型号为NFA344A

左侧的两个USB3.0与耳机接口模块，有一根粗壮的排线连接起来。

这块小小的电路板上还集成了声卡芯片

左侧I/O模块正面

散热风扇反面

散热风扇正面

取下主板上的屏蔽罩后，即可清晰的看到散热模组的结构。

散热模组特写

可以看到S13的散热模组虽然是采用了很不起眼的单铜管设计，但是散热铜管的直径十分粗壮，与传统轻薄本轻轻一掰就弯的极薄铜管形成鲜明对比。不过如果铜管的长度再短一点相信会更加的合理。

散热模组背面

可以看到出风口还是挺厚的，这也有助于提高散热效率

取下散热模组后，再拧下主板的固定螺丝即可拿下整个主板

可以看到散热铜管盖住主板的部分有特殊标记，这里是没有任何电子元件的，这个设计还是相当不错的，有效的保证了主板运行的稳定性。

板载内存颗粒

右侧接口是与主板直接相连的，没有经过任何排线连接，保证了长期使用的稳定性

位于VGA接口正面上方的开机按钮，这里没有设计成与主板分离的模块，不知道会不会对日后的维修造成影响。

主板背面一览

可以看到SIM卡插槽没有任何的阉割，附件也没有看到缺焊的电子元件，这也证明了4G模块的外围设施没有阉割。

D壳材料，从钢印PA+GF50FR（40）的字样可以得知，S13的D壳采用的是尼龙（聚酰胺）+40%的玻璃纤维的材料，尼龙加纤后机械性和尺寸稳定性得以提高，具有较好的耐热性和较高的冲击强度。另外还加入了防火剂，使得S13的D壳在高温下难以燃烧，提高机器的安全性。

拆机总结

通过整个拆解，我们不难发现这款S13的内部结构并没有什么过人之处，但是在各种地方的用料以及细节上的用心程度都是值得其他厂商学习的。事实上VAIO TruePerformance技术的真正意义，是可以使得开启了VAIO TruePerformance技术的第八代酷睿i5处理器的性能，几乎等于甚至超越第八代酷睿i7处理器，从而帮消费者省下两款处理器之间的巨大差价。

不过对于S13内部空间出现的大面积浪费，笔者认为VAIO应该在产品策略上做出一些调整，比如S11可以主打轻薄便携，但体积稍大的S13应该主打性能续航，相信这样对于中国的消费市场来说应该更加的合理。