高通被踢出局？外媒：Intel将独揽2018年iPhone基带芯片订单

　　2月5日消息 众所周知，尽管双方旷日持久的专利纠纷还未落下帷幕，但高通与苹果间的友谊小船已经彻底翻了！而据外媒最新消息显示，苹果正计划将高通从其基带供应名单中移除，未来或将由Intel独揽iPhone手机的基带订单。

　　报道称，凯基证券分析师郭明錤日前向媒体透露，苹果计划把2018年iPhone的基带芯片订单全交由Intel，后者提供的报价更具竞争力，且能够达到苹果的技术要求。

　　郭明錤进一步表示，高通将会被排除在2018年iPhone基带芯片供应商名单中，但是还不能排除高通重返供应链的可能，高通可能会在专利诉讼中做出让步。

　　不过，也有业内人士认为，苹果将基带订单全部交由Intel存在一定的风险，毕竟Intel在5G网络上的准备速度远不及高通，这意味着苹果也有做出改变的可能！至于苹果是否会开发双卡槽的iPhone手机，还有待官方的证实。