高通CEO：与苹果并非死敌

　　8月19日消息 高通和苹果间在全球范围内长达数年的专利纠纷，今年4月份终于达成了和解，这也让Intel无奈宣布退出手机基带芯片市场！而据外媒最新消息显示，高通公司的CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）近日也在接受采访时谈及了高通与苹果的关系。

　　在被问及“苹果和高通之间似乎存在很多敌意，双方甚至曾经视对方为死对头，现在已经捐弃前嫌”时，莫伦科普夫称，“实际上，我们已经和解。我的意思是，我们并非死敌。我们之间有很多业务往来，我想我们都能解决这个问题，现在的重点集中到产品上。”

　　同时，莫伦科普夫指出，高通未来与苹果在5G芯片领域的合作将富有成效，“我很高兴现在这已经成为两家公司聚焦的话题，即我们如何把这两个伟大的工程团队聚在一起，共同创造产品？这是两家公司之间更为自然的讨论。但我们挺过来了，这只是生意，现在我们进入产品合作部分。”

　　至于近期备受关注的“苹果以大约10亿美元的价格收购了英特尔的智能手机调制解调器芯片业务”一事，莫伦科普夫则回应称，“显然，这些公司已经翻过了新的一页，我对此表示赞赏。我觉得这很棒！”就是不知道，苹果如何看待其与高通的关系。