英特尔公布“Xe”显卡架构

　　日前有外媒报道称，互联网巨头英特尔在HPC开发者大会上公布了最新的Xe GPU架构。值得一提的是，英特尔高级副总裁、首席架构师Raja Koduri不仅进行了发言，还亲自展示了Xe GPU的第一个架构路线图！感兴趣的朋友，不妨来了解一下。

　　按照英特尔官方的说法，Xe GPU架构将采用XEMF可扩展内存结构，可扩展到1000组EU， 搭载Rambo缓存，并用Forveros封装。

　　同时，英特尔计划提供三种Xe微架构：

　　●英特尔Xe LP（集成+入门）

　　●英特尔 Xe HP（中档、爱好者、数据中心/ AI）

　　●英特尔Xe HPC（可扩展）

　　从已知的消息来看，Xe LP的TDP大约是5W-20W，可以扩展到50W，Xe HP覆盖75W-250W，而Xe HPC的性能将会更高。

　　另外，Raja特别提到了Xe HPC，它可以扩展到1000组CU，而且每个执行单元都进行了升级，提供40倍的双精度浮点计算能力；Xe HPC架构还将包括一个非常大的统一缓存，称为Rambo缓存，它可以将多个GPU连接在一起。

　　据悉，英特尔将使用最新的7nm制程生产Xe HPC GPU，采用Forveros技术与Rambo缓存进行互连，还将采用HBM显存，带来更大的带宽效率和密度；其中7nm制程生产Xe HPC GPU将应用与百亿亿次的大型应用，而10nm 的Xe LP和Xe HP GPU阵容将在2020年进入游戏市场！就是不知道，英特尔这次的“牙膏”能否按时落地。