巴尔的摩?传麒麟1020芯片将获5nm加持

　　近日网络中出现大量关于华为下一代旗舰级手机处理器“麒麟1020”的爆料，并引起了不少手机爱好者的关注，甚至还有传闻称将于2020年秋季发布的麒麟1020处理器将采用5nm制程工艺！而据最新消息显示，麒麟1020的代号或为“巴尔的摩”。

　　据悉，微博网友@手机晶片达人 日前发文称，“5nm的巴尔的摩，准备验证！”，而考虑到过去海思芯片内部代号通常会以国外城市命名，加上台积电的5nm制程工艺目前只有苹果和海思两个客户，所以可以确认这是在暗示麒麟下代旗舰处理器已经准备进入流片验证阶段。

　　据悉，当前处理器芯片流片（Tape Out）分为流片前验证和流片后验证，但在9月份的时候@手机晶片达人已经表示5nm的海思处理器已经正式流片，所以应该是流片完成后准备上开发板验证功能是否符合设计预期，然后再进入工程机测试阶段。

　　另外，还有消息称，麒麟1020或直接跳过A77升级为A78构架。不过，现在讨论构架似乎还为时尚早，至少要等到明年夏季可能才会有准确的消息出现！当然，按照往年的惯例，华为2020年下半年推出的Mate 40系列应该会成为首批搭载麒麟1020处理器的机型。