要说近期关注度最高的国产手机,那一定非新近发布的“小米10”系列手机莫属!而据最新消息显示,外媒Techinsights近日对小米10手机进行了拆解,并分析了产品的硬件成本,其中小米10 5G手机(12GB+256GB)中组件的初步成本分析已经完成。
按照Techinsights的预估,小米10 5G的硬件制造成本为440美元(约合人民币3085元)。
而国内小米10 (12GB+256GB)售价为4699元。当然,除了硬件成本,还需要加上前期的研发、人工费用、税费,给其他厂家的专利费,运输费等成本,再加上一部分利润,这就构成了小米10的最终售价。
这台小米10手机采用了12GB LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN,三星LPDDR5与骁龙 865(SM8250)一起封装(PoP)。该组件包装有八个12 Gb LPDDR5芯片K4L2E165Y8。
在其他两个小米10手机型号中,发现三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5中封装了8个8 Gb LPDDR5芯片K4L8E165YE。
骁龙865(SM8250)与外部5G调制解调器(高通骁龙SDX55基带)配合使用。
另外,骁龙865处理器(SM8250)芯片尺寸(密封)为8.49mmx 9.84 mm= 83.54 mm2,与之前制造的TSMC N7 骁龙855(SM8150)芯片相比,芯片尺寸面积增长了14.02%。
高通的另一个新产品是Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这似乎是高通公司FastConnect 6800系列的一部分。
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