巨资研发6年结果失败：美光宣布出售3D Xpoint闪存芯片工厂

本周，美光（Micron）宣布，终止对3D Xpoint存储技术的开发，并将资源转移到基于CXL工业标准的新接口内存等产品上。

与此同时，美光寻求在2021年底前出售其位于美国犹他州Lehi的3D Xpoint芯片工厂。美光坦言，对于3D Xpoint的投资开发是错误决定。

说到3D Xpoint就不得不提Intel，毕竟当前唯一大规模商用3D Xpoint存储芯片的产品就是傲腾。尽管美光尝试以QuantX品牌包装3D Xpoint，并发布了X100企业级SSD，但量级少得可怜。

历史上，Intel、美光自2015年开始合作开发3D Xpoint，投资30亿美元左右（约合195亿元）。但2018年后，Intel、美光分道扬镳，开始拆分闪存合作关系，2019年，美光从Intel手中回购所有犹他IM工厂股份，双方在完成第二代3D Xpoint研发后从此“各自为政”。

不过按照当时的协议，美光仍需要向Intel供应3D Xpoint芯片，即便是去年作价90亿美元将闪存业务卖给SK海力士，Intel仍旧保留了傲腾产品线。当前，大连工厂的3D XPoint并不足以满足Intel需求，所以外界猜测，美光此次出售，最自然的接盘方会是Intel。

当然，Intel因为刚换了新CEO，也说不好对傲腾或者3D Xpoint是什么态度。

美光考虑的自然全面，强调其犹他工厂还能轻松改造模拟或者逻辑IC产品线，不仅仅是内存、闪存。

回到3D Xpoint芯片本身，其最初的设想是打通内存（非易失性）和闪存，尽管延迟比常规3D闪存优秀太多，可对比DRAM，速度、延迟还是有一定差距，且成本奇高。另外，失去美光后，Intel就要独自奋战了……