Radeon HD3870和Radeon HD3850混合交火详细评测
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1 前言
随着显卡科技的不断前进，nVIDIA和AMD-ATi也越来越朝着多卡互联技术发展了。为什么需要多卡互联技术？
原因很简单，因为现在的单核显卡已经难以胜任新游戏的苛刻要求，试想想，目前市面上有哪张单卡可以在Crysis的DX10特效下，画质VeryHigh再打开4AA进行游戏。但毕竟高端显卡不是用来看幻灯片的，而如何提高显卡的3D性能也成为nVIDIA和AMD-ATi两大独立显示芯片制造商致力解决的问题。
图：新游戏对显卡的要求极为苛刻
为了提高电脑平台的3D性能，使得显卡在最新的游戏上获得更高的流畅度，nVIDIA和ATi都同时把眼光投向了多核技术领域上，nVIDIA计划推出的GeForce 9800GX2和AMD-ATi已经推出的Radeon HD 3870X2，就采用了双核心技术方案的设计。而除了多核心显卡以外，多卡互联技术同时也是解决系统3D性能一个不错的方案。从目前nVIDIA的SLi和ATi的CrossFire来看，在效能提升上已经取得了不错的突破，通过两张次旗舰级别的显卡来组建双卡互联平台，以达到超越当代旗舰级显卡的做法，和双核显卡的初衷是一致的，而目前NVIDIA和ATi都致力于推动这一技术的发展。
显卡为什么需要多核技术？
有许多朋友对NVIDIA和ATi的这一做法都感到疑惑，显卡为什么要发展多核心技术呢？研发性能更高的单核心显卡不是更加好么。其实，我们看看现在市面上最高规格的独立显示核心，就AMD-ATi的RV670来说，单颗核心已经集成了6.66亿数量的晶体管，流处理器数量更是高达320个，尽管有55nm先进工艺技术的支持，其功耗及发热量已经不小，而核心技术，往往是越往上去就越难发展，因为单颗核心的晶体管数量多了，其功耗和发热量也会增大，研发需要的经费、时间、精力也越多。通过使用两颗低规格芯片并联取代过去单颗高频高性能的板卡，无论从研发时间、精力还是周边经费来看，都是相当划算的。对消费者来说，能以更快的速度获得性能更加强大的平台，而且花费的资金比起购买一张旗舰级的显卡还要便宜，这种方法无疑可以受到广大高端用户的欢迎。我们也相信，独立显卡将来的发展路线，也会越来越朝着多核心的路线发展。当初的计算机处理器不正是这样走过来的么？
多核技术已经成为高端显卡发展的重点
虽然现有的多卡互联技术在效能提升上已经获得了相当不错的突破，但AMD-ATi觉得现有的多卡互联还不够灵活，很多用户为了组建SLi或CrossFire平台，都不得不购买两张规格相同的显卡。这样其实对多卡互联的推广起到了很大的限制，试想想，当消费者购买了一张价格昂贵的高端显卡，他如果想组建双卡平台就不得不多花费一样的金钱来购买多一张。若果能够将这个规矩打破，两张规格不同的显卡也能组成互联平台，这种方式无疑拥有更强的灵活性。如今，AMD-ATi就打破了这个局面。
其实AMD-ATi之前发布的8.1驱动，就已经支持不同显卡间的“混合交火”，这种新的交火方式不再仅仅限于两张相同型号的显卡，即用户无论采用HD3850 256M + HD3870 512MB，又或非公版HD3850 + HD3870，都能开启交火模式。如今AMD-ATi最新发布的8.2驱动，能够更完美的支持这种“混合交火”，今天PConline评测室就采用AMD-ATi最新的官方驱动，为大家带来AMD-ATi RV670“混合交火”的详细评测。
AMD-ATi发布的8.1新驱动支持两张不一样的显卡组成交火平台
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