一张不够再加一张！镭风R9 285交火测试

　　【PConline 评测】自从Hawaii架构的R9 290/290X发布以来，AMD再没有发布过一款实质上的新产品（R9 270只是降频后的270X）。新推出的R9 285核心也升级为Tonga，性能和功耗也较之前的产品有所提升，镭风也相应推出了自己的R9 285，今天我们就对这款产品进行交火测试。

镭风R9 285毒蜥-2GD5简介

　　全新的Tonga（汤加）架构实际上仍采用GCN架构，基本上可以认为是前辈Tahiti的小幅度修改版。GCN版本上升到第三代，添加了TrueAudio、XDMA无桥交火、4K硬解、DX12等新技术。规格上拥有1792个流处理器、112个纹理单元、64个ROP单元（R9 280为32个），以上都和R9 280完全一样，但是显存位宽从384-bit + 3GB调整为256-bit + 2GB GDDR5。

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　　镭风R9 285毒蜥-2GD5在外观上依旧采用的是之前的大红圈三风扇散热器设计，红黑灰的配色比较低调，不过通电后的一抹红色LED灯却显得非常闷骚。显卡背部还设有一块大面积的金属背板，能够在保护显卡PCB的同时加强散热能力。

　　显卡采用双6pin供电，能够为显卡提供额外的150W供电能力，这一点与公版型号一致，在保证显卡稳定运行的能力的同时也保证了一定的超频空间。

　　镭风标志性的大红圈风扇，风扇周围的红圈设计有较强的密封效果，能够加强散热的效果。

　　接口部分，显卡内置双DVI+HDMI+DP的组合，这一套接口组合也是目前比较主流的搭配，通过AMD宽域技术可以同时最多支持六屏输出。此外还设置了一个一键超频按钮，性能可以得到较大提升。

镭风R9 285毒蜥-2GD5规格说明

　　规格说明：可以看到镭风R9 285毒蜥在规格上已经超越了公版，而且核心和显存频率都有所提升，整体性能也会比公版型号更好。