效能提升13%！联发科发布中端芯片Helio P70

　　10月24日消息 前些天有媒体援引消息人士爆料称，联发科为了保住其在移动芯片领域中的地位，计划于今年10月底推出一款全新的中端手机芯片——“Helio P70”！而据最新消息显示，Helio P70如今已经揭开了它神秘的“面纱”。

　　据悉，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。

　　与上一代Helio P60相比，联发科Helio P70效能提升13%，且针对游戏提供多线程优化、针对重要使用场景降低画面延迟率，以提供响应速度更快的游戏体验。

　　更重要的是，联发科Helio P70搭载多核多线程人工智能处理器，与联发科NeuroPilot以及全新的智能多线程调度器相结合，在AI处理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%。

　　这意味即使在相同的性能范围内，Helio P70也能支持更复杂的AI应用，如实时人体姿态检测。

　　摄影方面，联发科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍，支持更流畅的24fps景深预览功能，相比同级竞品可每秒节省43亳安。

　　多帧降噪的摄影性能提升了20%，从拍照到转为JPEG格式的处理过程更加快速，所以在连续拍摄大量照片时顺畅无阻。

　　其他硬件增强包括可用于电子图像稳定的硬件变形引擎，与GPU相比每秒可节省23毫安， 抗晕引擎防止感光过度，以及具有更好3A（自动曝光、自动对焦和自动白平衡）功能的精确人工智能面部检测与智能场景识别功能。

　　网络方面，联发科Helio P70搭载最新技术的4K LTE调制解调器，支持任一常见的VoLTE与ViLTE移动网络连接。

　　与传统通话相比，VoLTE与ViLTE可提供绝佳的体验，不仅通话设定时间缩短，更可大幅提升通话质量。有了双4G LTE的优势，第二张SIM卡具备数据连接快、覆盖范围广、低功耗等优势，同时还满足4G运营商的需求。

　　综上所述，联发科Helio P70的最大亮点便是AI性能方面的提升。需要注意的是，高通的下一代旗舰芯片已经基本确认将会采用7nm工艺，但联发科的主推芯片却依旧停留在12nm！那么，这是否意味着联发科或许已经放弃高端之梦了？