2019年出货！联发科展示5G芯片Helio M70

　　12月6日消息 据相关媒体报道，芯片行业巨头联发科日前受邀参加了在广州举办的中国移动全球合作伙伴大会，并在大会上展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片——“Helio M70”！那么，Helio M70究竟有何特别之处呢？让我们来了解一下。

　　据了解，联发科的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络，同时支持5G NR（新空口），支持独立组网（SA）及非独立组网（NSA），支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5 Gbps传输速率，并支持载波聚合功能。

　　联发科Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接（EN-DC），还可以保证在没有5G网络情况下，移动设备向下兼容4G/3G/2G。

　　按照联发科方面的说法，由于配备了多模解决方案，Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的优势，帮助厂商设计出尺寸更小，功耗更低的移动设备！另外，联发科官方还透露，Helio M70预计将在2019年开始出货。