华为发布业内首款5G基站核心芯片“天罡”

　　1月24日消息 和预告的一样，华为今天早些时候在北京召开了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。值得一提的是，华为还在本次沟通会上推出了业界首款5G基站核心芯片——“天罡（TIANGANG）芯片”！下面让我们来了解一下。

　　据了解，华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。

　　华为常务董事、运营BG总裁丁耘进行演讲时表示，华为在过去一年取得了众多成就，MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节，华为将运用5G技术直播4K春晚。

　　按照丁耘的说法，截至目前，华为已经获得了30个5G合同，累计发货2.5万个5G基站。另外，丁耘还作出表态称，4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好！至于华为将在5G时代扮演怎样的角色，我们不妨拭目以待。