华为发布5G多模基带巴龙5000

　　1月24日消息 除了业界首款5G基站核心芯片“天罡（TIANGANG）”外，华为在今天上午的5G发布会暨MWC2019 预沟通会上还展示了号称业内性能最强的5G终端芯片——“Balong 5000（巴龙5000）”。那么，所谓的巴龙5000又有哪些特别之处呢？

　　据悉，巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性，还同时兼容NSA（非独立组网）和SA（独立组网）双架构。

　　从华为公布的数据来看，巴龙5000在Sub-6GHz（中频频段，我国5G的主用频段）频段可实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。PS：高通的骁龙X50基带峰值5Gbps，且不支持SA架构、不支持FDD。

　　巴龙5000是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。需要注意的是，华为还展示了搭载巴龙5000的无线路由CPE Pro（转发5G信号用），其峰值速率更是高达3.2Gbps！另外，余承东还透露，搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在MWC 2019上发布。