集成5G基带！高通公布下一代骁龙移动平台芯片

　　2月26日消息 继前些天对外发布新一代5G调制解调器“骁龙X55”并宣布其将在2019年底左右开始供货后，高通日前又在MWC 2019大展开幕首日带来了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片（SoC）！感兴趣的朋友，不妨来了解一下。

　　按照高通官方的介绍，新的集成5G基带的骁龙移动平台芯片将于今年第二季度流片，2020年上半年商用，该芯片支持第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件，还支持5G省电技术（PowerSave）。

　　让人略感遗憾的是，高通方面并未公布这个集成5G基带的骁龙移动平台芯片的命名。不过，从高通此前产品的命名习惯来看，该芯片很有可能会被命名为“骁龙865”！至于该芯片的具体性能及首发机型，还有待官方来一一揭晓。