速度飙升33%！三星GTC 2019推出业界首款HBM2E内存产品

　　3月21日消息 备受业界关注的NVIDIA GTC 2019（GPU技术大会），已于近日在美国硅谷盛大开幕。而据外媒最新消息显示，三星电子日前在GTC 2019大会上发布了一款全新的Flashbolt高带宽内存（HBM），且这应该是业界首款符合HBM2E规范的内存产品。

　　据悉，这款Flashbolt高带宽内存不仅将每个针脚的带宽提高33％——从2.4Gbps提高到3.2Gbps，每个芯片的容量也翻了一倍，达到惊人的16Gb。

　　也就是说，1024位总线的Flashbolt封装，可以在8-Hi堆栈配置中提供高达410GB/s的带宽和16GB的容量。按照三星官方的说法，他们的目标是将这些产品用在下一代数据中心、AI/ML（人工智能/机器学习）和图形应用程序上！另外，还有分析人士指出，尽管三星尚未公布该产品的量产计划，但Flashbolt未来很有可能会进入下一代7nm GPU。