4月9日消息 众所周知，半导体巨头台积电一直是苹果公司A系列芯片的唯一供应商，其芯片产品不断缩小的尺寸更是将竞争对手三星远远甩在了身后！而据最新消息显示，台积电有望为苹果公司的2020年款iPhone生产5纳米A系列芯片。
报道称，台积电现已完成设计基础设施，能令苹果公司等客户开始使用5纳米工艺进行芯片设计。台积电此前已经宣布在开放式创新平台（Open Innovation Platform，OIP）内部交付其5纳米设计基础设施的完整版本，而此次全面发布则意味着5纳米片上系统（SoC）设计可被用于下一代先进移动和高性能计算（HPC）应用，这种设计以高增长的5G和人工智能（AI）市场为目标。
按照台积电官方的说法，领先的EDA（电子设计自动化）和IP供应商与该公司进行了合作，通过多种硅测试工具开发并验证了完整的设计基础设施，其中包括技术文件、工艺设计套件（PDK）、工具、流程和IP等。采用5纳米工艺的芯片不仅将可拥有较当前一代芯片高出1.8倍的逻辑密度，而且有望在速度和功率效率上大幅提升。
“台积电的5纳米技术可为客户提供业界最先进的逻辑处理技术，从而满足几何级增长的计算能力需求，这种需求增长的驱动力是AI和5G技术的发展。”台积电研发和技术开发副总裁侯永清说道。“5纳米技术需要更深层次的设计/技术协同优化，因此我们与生态系统合作伙伴进行了无缝协作，以确保能够提供经过硅验证的IP模块和EDA工具供客户使用。”
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