4月16日消息 和频频在制程工艺上挤“牙膏”的Intel不同,其竞争对手AMD、三星、台积电一直在不断更新芯片制程工艺!而据最新消息显示,继台积电后,三星方面也成功完成了5nm EUV工艺的研发,且有望在2020年正式投产。
据悉,三星在今天早些时候公开宣布,已完成5nm EUV工艺开发,且给客户送去了相应的样品。
按照三星官方的说法,由于加入了EUV(极紫外线光刻)技术,自家的芯片产品在更先进工艺制程加持下,可以拥有更好的功耗和性能,且相应的生产线正在建设,预计2019年下半年完成,2020年便可开始投入使用。
那么新工艺下的表现是怎么样的呢?三星方面表示,5nm FinFET工艺技术可以让芯片功耗降低了20%(相较于7nm工艺),性能提高了10%,从而能够拥有更多创新的标准单元架构!同时,三星方面透露,5nm的另一个主要优点是,让7nm客户过渡到5nm降低的迁移成本,缩短相应产品开发的时间。
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