高通X60基带问世 | 5nm工艺+ 5G毫米波 + 第三代天线

相信不少小伙伴最近也知道了，iPhone 12所使用的基带，并非是高通最新的X60，而是X55。所以在信号方面，并未拉开与安卓阵营之间的差距。至于高通X60基带到底有哪些提升呢？鱼儿今天就和大家一起来聊聊。

1.从调制解调器到5G天线


要知道，无论是何种无线终端，调制解调器永远都是其核心。但如果为了拥有更高性能和更高能效的5G终端，除了需要升级调制解调器外，系统级的创新也是必不可少的。


而从目前高通公布的解决方案中，相比X55基带，X60重新设计了「5G天线」、「射频收发器」以及加入了面向毫米波（及6GHz以下频段）的「完整射频前端」和「毫米波天线模组」。
 
也就是在上一代的基础上，做一个扩展和提升。
 
具体来讲，X60采用了全球首个基于5nm工艺制程的基带芯片，支持5G毫米波-6GHz以下的TDD和FDD 载波聚合、以及新的VoNR模组，同时也进一步提升了5G的接收能效和传输上限、支持Signal Boost（信号增强）技术，能够满足多用户并行上网的需求。

另外，由于采用了5nm制程工艺，所以X60相比X55在功耗、尺寸和性能方面，都有质的改变！
 
2. 全新的射频技术
 
除了以上升级外，X60在射频前端滤波器中，还采用了一项新技术——Qualcomm ultraSAW 滤波器技术。

它是一种「薄膜式声表面」滤波器基础技术，不仅能够提升滤波器的核心性能，而且还能将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来，实现双路通信。
 
也可在 600MHz-2.7GHz频率范围内，提供更高性能的信号支持，覆盖范围也更广，应用场景更加全面。


其他优势：
 

• 出色的发射、接收和交叉隔离能力
• 高频率选择性
• 品质因数高达5000
• 极低插入损耗
• 出色的温度稳定性

 
3.第三代毫米波天线模组
 
为了配合X60基带，高通还推出了第三代毫米波天线模组。

它几乎集成了毫米波射频链路上的所有元器件（比如收发器件、射频前端器件），也支持毫米波天线阵列。
 
相比第二代毫米波模组 QTM525，第三代毫米波天线模组尺寸更小，可以满足未来手机形态，向折叠、超薄等方向的发展；而性能方面也得到了全面提升，能够支持全球范围内，几乎所有的毫米波频段。

X60基带的其他信息：

• 毫米波部分：支持800MHz@240kHz单载波带宽，8载波聚合和2x2 MIMO
• Sub 6G部分：支持200 MHz/60kHz单载波带宽和4x4 MIMO
• 5G峰值下行速率7.5Gbps，峰值上行速率3Gbps
• 支持5G双SIM卡

 
总的来说，有了这些方面的提升，足以让高通X60基带在5G浪潮中站稳脚根。随着毫米波频率的5G技术在国内快速发展，相信国内手机的5G功能也会全面升级。


据悉骁龙875将会首发搭载X60基带，并于2021年初上市。国内这边的话，应该也是小米首发吧！（我猜的）
原文链接：https://www.dianshouit.com/?thread-424.htm