7月19日消息 联发科在今年5月底的台北国际电脑展上发布了采用7nm工艺制造的多模5G系统单芯片(SoC),且透露该芯片有望为首批高端5G智能手机提供支持!而据最新消息显示,首批搭载联发科5G SOC的终端设备将在2020年第一季度上市。
按照联发科官方的说法,联发科5G SOC今年第三季度向主要客户送样,首批搭载联发科5G SOC的终端将于明年一季度上市。
值得一提的是,这款5G SOC集成了5G调制解调器Helio M70,适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术,支持60fps的4K视频编码/解码,以及80MP摄像机!至于这款5G SOC的真实性能,还有待相关的终端设备上线后才能知晓。
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