Intel B360主板性能怎么样？英特尔B360主板详细评测图解

对于Intel来说，这一年多日子相当不好过。由于七代酷睿勘称灾难性的产品规划，连带导致八代酷睿的产品规划状况频出。虽然八代酷睿CPU的规格还算比较良心，不过非常糟糕的初期只提供Z370一种芯片组供选择。

由于Z370相对较为高昂的售价，直接导致了针对100\200系列主板破解的盛行，三代CPU和三代主板就此被混合在了一起，让人智熄。

不过现在正统的主流产品B360和H310终于到来了，也是时候让PC市场回归到正常的节奏了。

300系列规格介绍：

300系列算是Intel历史上最为复杂的芯片组之一，较大规模的发布会有三次，整个发布时间跨度长达一年之久。这边还是有必要来详细说明一下：

－ 产品系列：

2017年Q3发布Z370芯片组，2018年4月3日发布H370\B360\H310芯片组，2018年Q3预计将发布Z390芯片组。

－ CPU支持情况：

1151针脚的第八代酷睿处理器，可破解支持第六第七代1151针脚酷睿处理器。

－ 芯片组定位：

H310替代H110，B360替代B250，H370替代H270。后续发布的Z390将替代Z370。

－ 芯片组规格：

其实Intel 300系列比较马甲，IO通道上与200系列完全一致（注意是IO通道），所以可支持的PCI-E、USB、SATA等核心规格基本一致。

－ 芯片组升级：

300+系列（与Z370区分）主要的升级是原生支持USB 3.1接口（总USB数量不变）。可支持CNVI无线网卡。内存频率可支持到DDR4-2666。

CNVI算是Intel芯片组规格上最大的差异，这是Intel新设计的无线网卡规范，但不知道什么原因，国内几乎没有什么报道。

这边就用我自己画的图给大家解释一下。

－ 从上图中可以明显的看到，传统的无线网卡是需要占用PCI-E和USB通道来完成网卡和芯片组之间的连接。CNVI的规范会采用专用的CNVI通道，让主板可以节约一根PCI-E和一个USB 2.0。另外CNVI会把网卡的MAC部分集成在芯片组内部，通俗的说无线网卡的一部分功能会被直接集成。

－ 这样会带来两个结果，第一是无线的布线设计和无线网卡的成本会有所下降，第二是采用了专门的设计也就为Intel制造了一个壁垒，网卡和芯片组只要有一端不是Intel建议的规格，就会无法启动。比方说AMD芯片组和CNVI网卡，或者CNVI插槽和非CNVI网卡。

－ 目前的规范内CNVI网卡同样会采用M.2 2230网卡的物理外观，网卡和天线的安装都会保持不变，但是网卡前端的布线就会决定主板上（包括笔记本）这个Wi-Fi网卡插槽可以使用什么类型的网卡，目前来说会有三种组合，只支持CNVI网卡、只支持非CNVI网卡、同时支持CNVI与非CNVI网卡。

－ 从目前搜集到的信息来看，大部分H370\B360\H310主板都会仅支持CNVI模式。这算是Intel的一个小心眼。

B360主板平台介绍：

对于这次的发布来说B360和H310是比较有吸引力的，H370是比较没有存在感的。

由于是定位于中低端，所以这次用到一片偏向于主流的B360小板来介绍，型号是B360M-GAMING 3。相对来说规格比较完整，所以便于介绍B360芯片组的情况。

如前文的介绍，Intel最愚蠢的就是在八代上继续沿用这个1151的底座。

CPU供电为4+2相，且CPU核心供电的MOS上有散热片覆盖。

供电方案上，PWM控制芯片为ISL 95866最大可支持4+3相；输入电容为三颗钰邦16V 270微法的固态电容；MOS为安森美提供上桥为4C10N，下桥为4C06N，CPU部分为一上两下，GPU部分为一上一下；每两相供电会有一颗DRIVER来辅助驱动。电

感每相一颗，感值R45；输出电容为六颗钰邦6.3V 560微法的固态电容。对比B250来说供电部分的规格还是有比较大的提升，主要是为了兼容六核CPU。

由于B360对内存超频是有限制的，所以内存控制器的规格相对精简与B250类似。各有一颗MOS和一颗固态电容来为VCCSA和VCCIO供电。

B360最大可支持四根DDR4内存插槽，最大可以支持16G*4.

内存供电部分中规中矩，两颗钰邦固态电容输入，三颗安森美4C06N MOS负责供电，输出为一颗感值1R0的电感和两颗钰邦固态电容。

B360的芯片组拆掉散热片就可以看得到，依然是没有印字的版本。外形与200系列基本一致。

H370及以下的芯片组都是不支持SLI的，所以主板上多个显卡插槽一般都是16+4的配置。

显卡插槽与CPU底座之间有一条支持22110的M.2 SSD插槽。

两根显卡插槽之间则还有一个2280规格的M.2 SSD插槽，以及B360的主角规格CNVI Wi-Fi的M.2插槽。

总体来说,360从芯片的组角度来说升级并不算很明显。看了一下各家的主板，同质化还是蛮严重的，并没有看到特别有突破的产品。最大的价值还是让八代酷睿的整体预算回归到正常的水平。

产品测试平台：

以下为测试平台的详细配置表。

Intel这次一口气补足了从高端i7到入门级赛扬的全系列产品线，不过因为CPU到的比较晚，所以这次就当一回垃圾佬测一下QS版本的i7-8700T，也就是所谓的QN8J。

i7-8700T的基本规格是六核十二线程，频率1.6~3.6GHz，全核满载频率3.1GHz，TDP比较低仅35W。

内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块Intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。

散热器是酷冷至尊的T610P。

电源是银欣的SX650-G。

测试平台是Streacom的BC1。

性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分：

－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

－ 集成显卡测试：包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准

－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

－ 功耗测试：在集显、独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析： 

系统带宽测试，内存带宽上，8700T与最接近的8400相比大致相当。CPU缓存上L1\L2\L3 8700T整体慢5%左右，L1速度比较慢，L2与8400也有一定的差距，但L3就大致相当。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。从理论性能上来说Intel在浮点和整数运算上都堆的比较凶。只是在使用中感觉不是特别明显。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目的测试总体比较综合，8700T的综合表现与8400比较接近，1500X起头的一众四核明显已经跟不上了。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。8700T在单线程上性能是最弱的。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。由于是搭配了独显进行的测试，2400G相对来说表现的比较差，被8100反超了一点点，与1500X和8400的差距很大。

CPU性能测试部分对比小节： CPU综合统计来说8700T与8400相近。

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。

单线程：8700T的单线程性能与1500X和1600X相当，其实相比过去的低功耗CPU已经很强了。

多线程：多线程测试8700T则可以强于8400，大致相当于1600的水平，也算不错。

集显性能测试：

集显理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，理论性能上8700T还是略弱一点，不过区别不大。

集显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，比较有意思的是8700T会强于8400差距在6%左右，但会弱于7700K 4%左右。

集显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，8700T与7700K的差距缩小到可以忽略，但与8400的差距拉开到了8%。

集显性能测试小节：

8700T的集显表现其实不错，明显强于8400，只是现在AMD已经有了APU，Intel再怎么蹦跶也是弱鸡。

搭配独显测试：

显卡为VEGA 64，对比的CPU大家的表现都差不多，除了8700K。

独显3D游戏测试，这个部分与基准测试类似，8700T大致介于1600X与8400之前，对于一颗低功耗CPU来说已经很好了。

分解到各个世代来看，8700T在Intel对比组中吊了车位，对比AMD的话DX9和DX11 8700T更强一点，DX12下8700T更弱，不过差距都不大，5%以内。

独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU关联度更高一些，8700T的表现不错，接近于8400。

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，8700T与AMD R5 X系列的性能相近。

磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

从测试结果上来看，8700T的NVME磁盘性能明显有些弱，仅相当于AM4平台的水平，SATA倒是表现不错，略高于其他平台

平台功耗测试：

功耗上来看8700T的CPU部分功耗控制的相当不错，不过集显的部分功耗比较高，其实可以考虑下调集显的频率。

搭配独显的话也能明显看出，8700T的功耗确实比较低。

详细的统计数据：

评测结论：

－ 这次的测试对比组是i5-8400、i7-7700K、i7-8700K，AMD R5 1500X、R5 1600X。这样大致把8700T接近的产品都覆盖到了。

－ 就CPU的性能而言，8700T更类似于AMD的产品而非Intel的。因为虽然综合性能类似于8400，但实际单线程更接近于RYZEN 1500X\1600X的水平，多线程上则强于8400，与R5 1600大致相当。

－ 就集显的性能来说，并没有什么值得多说的，Intel集显都一个熊样。

－ 而搭配独显的部分，i7-8700T相对表现不错，与R5 X系列以及8400都比较接近。

－ 功耗上8700T体现出相当强的优势，功耗与8100相当，算是目前我测试过能耗比最强的CPU之一。

最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。

由于中间换过显卡，且内存频率上也做了一定改变，所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果，仅提取出不受显卡影响的测试结果。

简单总结：

关于B360系列芯片组：

B360芯片组自身来讲只能说“波澜不惊”，虽然不至于像Z370那么马甲，但是实质性的提升也几乎不存在。原生USB 3.1和CNVI Wi-Fi对台式电脑来说并没有什么杀手级的应用结合。

关于B360\H310主板：

目前B360\H310主板已经陆续上市。从目前的状况来看，各家的主板都没有什么很明显的突破，大家还是原来的那几样东西原地打转。主板产品的开发可以说已经卡在了瓶颈里面。

关于i7-8700T（QJ8N）：

这次搞过来的这颗CPU还是挺有意思的，特别是单线程和游戏性能并不弱，这点让我有些意外和惊喜。不过目前来看这条线的产品大多是ES和QS版，所以在现在8400性价比相当高的阶段并不建议优先选择。我觉得这类CPU作为后续8400涨价（还是蛮有可能的）之后的备选还是可以的。

总体来说，目前的300系列平台并没有什么真正惊喜和亮点可言，Intel只是按部就班的把市场上已有的新接口规范机械的揉进芯片组里面。有介于目前七代酷睿的库存依然是满山满谷，300系列首发的价格并不会特别惊喜，以也就是让八代酷睿的平台成本回归到比较正常的范畴。至于牙膏厂什么时候才会真正苏醒？让苏妈再抽俩耳光吧。

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