AMD 7nm Radeon VII值得买吗 AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测

AMD 7nm Radeon VII显卡怎么样？值不值得买？下面小编带来AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测，希望对大家有所帮助。

AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测：

现在半导体制程的提升越来越困难，Intel因为各种原因深陷10nm的泥潭无法自拔，三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代。

AMD在GF宣布停止制程研发之后，将显卡和CPU重新导入台积电生产，而比较有意思的是AMD居然先于NVIDIA一步，更早拿到了7nm工艺，由此带来了第一张7nm的独立显卡产品，Radeon VII。

今天就带来Radeon VII的测试报告。

产品外观介绍：

由于拿到的是样卡，所以没有附件，直接开始介绍显卡的本体部分。

显卡的整体外观金属感还是很足的，导风罩和背板均为铝合金材质。模具与Vega 64的限量版相同，但是表面处理从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。

显卡为三风扇架构，现在公版与非公几乎已经没有差别了。

显卡顶部有一个Radeon字样的LOGO灯。

显卡的供电为双8PIN。

显示接口为3*DP+1*HDMI，比较标准的配备。显卡厚度是标准的双槽位。

显卡的长度约为27厘米，兼容性较好。

显卡的高度略高于PCI挡板，总体高度在14厘米左右。

显卡是有保修易碎贴的，没有特别的理由最好不要拆解。

产品拆解介绍：

接下来对显卡做一下拆解，显卡主要由风扇导风罩、散热器本体、PCB中框、显卡PCB、显卡背板，五个部分组成。

显卡的背板没有导热垫，只起到固定作用，可以看到背面有很多绝缘垫避免短路。

显卡PCB中框背面做了大量导热垫，不过只针对于MOS管，供电PWM芯片没有做导热处理。

整张显卡螺丝数量非常多，例如图中PCB中框上有大量的螺丝，对应PCB中框上的导热垫保证压力。拆起来比较烦，但好在设计还比较合理。

接下来介绍一下散热器本体。

散热器底座为一整张的均热板，与核心接触的部分没有做镜面处理。

核心的导热材料是比较特殊的，并非传统的硅脂，也不是液态金属。微距来看的话可以看到大量的分层结构，所以是石墨材料，导热效率会高于一般的硅脂。

巨大的底座上可以看到明显的烧结端，所以是均热板无误。

离核心较远的一半散热鳍片是靠五根拍扁的8mm热管来散热，可以看到与底座之间明显的焊接痕迹。这样做的原因应该是避免均热板做的过大增加不良率。

显卡的散热鳍片间距控制的很好，做工看着舒服。

有一个细节我觉得做的还是不错的，就是显卡的散热鳍片几乎将风扇的空隙都填满，尽可能增加散热面积。

显卡的风扇FIRSTD，算是现在显卡散热器比较主流的代工厂商。

这张卡做的比较二的是显卡LOGO灯的接线。原本是可以通过拆掉导风罩上的四颗螺丝来取下整个导风罩，对显卡进行灰尘清理，但是LOGO灯的接线被卡在散热器本体下面，导致无法完全拆下。

产品PCB介绍：

整个PCB的方案与Vega系列较为近似，但是用料上明显有了增强。

显卡核心做的是比较特殊的地方，由于采用HBM2显存，所以显存与核心是封装在一起的。Radeon VII非常凶残地用到了16G HBM2显存，所以是目前显存带宽最大，容量也最大的游戏显卡。

相对来说核心反而显得比较小了。由于Radeon VII的核心是Vega 64的改进型，并没有暴力扩大规模，采用7nm制程之后核心面积就明显缩小，对比这代RTX 20系列的核心可以说显得颇为迷你。

显卡的供电接口后方有两颗R56差模电感和四颗聚合物电容，不过没看到传统上会放的保险丝。

由于显卡的核心与显存是共同封装的，所以供电也是摆在了一起，整个核心+显存一共是14相。

显卡的供电PWM芯片为两颗IR 35217，结合PCB来看，显卡的供电应为10+4相，核心为10相，显存为2+2相合计4相。

供电是两两为一组。核心供电部分，输入电容为每相1颗100微法加一颗150微法的聚合物电容，MOS为1颗IR的TDA21472，电感感值为R19，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容。

显存供电部分，输入电容为每相1颗150微法的聚合物电容，MOS为1颗IR的TDA21472，电感感值为R19，输出电容为每相2颗470微法的聚合物电容。

整体的供电用料是相当得劲，还是下了本钱的。

针对核心控制器部分的供电，AMD居然也搞得很刺激。控制器的供电共3相，分为两种方案。

单相供电的方案，输入电容为每相1颗150微法的聚合物电容，MOS为1颗IR的35401M，电感感值为R82，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容。

2相供电的方案，输入电容为每相1颗100微法的聚合物电容，MOS为1颗MPJD8633，电感感值为R82，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容。

真的是很舍得堆供电。

PCI-E的辅助供电也放了2颗150微法的聚合物电容，一颗R47感值的电感。

显卡显示接口的低通部分做的比较简单，毕竟是全数字接口了。

产品测试平台：

由于这次拿到的比较晚，所以没有时间对显卡去拍照，我们直接开始测试。以下为测试平台的详细配置表。

主板是Z370-GAMING 5。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

散热器是酷冷的冰神G360RGB。

电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。测试大致会分为以下一些部分：GPU理论性能、GPU基准测试、游戏性能测试、硬件加速测试、功耗测试。老规矩，数据量会比较大。

显卡性能测试与分析：

GPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。可以看到Radeon VII整体的算力对比Vega也并非是等比例提升。在双精度浮点和整数运算上有明显提高，解码等测试项目提升也很大。

所以AMD官方宣称的Radeon VII相对Vega有额外的计算单元引入、并非是马甲核心是真实的。

3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件。

3D游戏测试，表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。由于性能测试时间上有先后，所以测试项目上会有所不同。

游戏性能总体上来看，Radeon VII与NV 20系列显卡的游戏性能差异非常不平均，简单来说就是游戏越新A卡越强。

在DX9和DX10的老游戏上RTX 2070甚至可以反超Radeon VII，在DX11中Radeon VII比RTX 2070高5%，在DX12下Radeon VII的优势则一下子拉到近21%已经达到RTX 2080的水平。所以N卡20系列对DX12的优化似乎只局限于3D MARK。

按照分辨率来看，1080P下，Radeon VII的表现还是不够理想，从降压测试的结果来看，AMD并没有让Radeon VII在较低分辨率下保持最优秀的状态。

4K下，Radeon VII的优势则明显展露出来，对RTX 2070的整体优势超过了20%，DX12游戏中甚至超过了30%，已经高于RTX 2080的表现了。

硬件加速的性能测试简单看一下就好了。这次Radeon VII最终还是没有获得专业卡驱动解锁，不过依靠显卡自身架构，在硬件加速方面依然会比Vega有很大的优势。

实际运行参数：

这边裸机运行下，频率稳定在1780MHz，显存频率等效为999MHz。显然还是受限于GCN的架构，核心频率没有办法做的特别高。

显卡功耗测试：

功耗上来看Radeon VII的能耗比表现不错，但是驱动似乎对FURMARK没有做出限制，所以这张卡没有特别必要不建议多跑 FURMARK。

无论是其他人的测试还是我自己的实测都发现，Radeon VII存在比较明显的限流，主要是因为核心发热比较集中（核心与显存堆在一起）和默认电压设置过于保守。默认电压在1.08V左右，在降低到0.95V的时候依然可以正常运行。

所以这边做了一个迷你测试。

从测试结果来看，还是比较有意思的，整体性能几乎维持一致。

具体来看1080P游戏的功耗下降幅度是最明显的，下降了55W之多，而性能反而略微提升1%左右。而4K游戏下游戏性能有所降低，大部分在1%以内，《杀出重围：人类分裂》应该是有一点问题，性能掉了20%。

所以结论也比较明显了，Radeon VII默认的BIOS设置还是有一定的问题的，AMD对游戏功耗的限制比较严苛（整机355W），但是在FURMARK上限制则更为宽松（整机426W），而在电压降低后显卡功耗下降比较明显，所以AMD是对电流做了限制，来控制整张卡的功耗与散热器的温度墙相匹配，以默认的BIOS设置来运行，会导致游戏性能略受限制。

那对于AMD来说实际的解法应该有两种，一是适当降低电压在同等功耗下可以通过更多电流去压榨核心；二是放弃对双槽卡的执念加厚散热器，这样可以进一步提高散热器的效率，提高功耗限制。

需要注意的是，显卡核心的体质会对降压操作产生很大的影响，所以不建议手动去操作。