谷歌Pixel C平板电脑做工怎么样?Google Pixel C拆机全过程评测图解
国外著名拆机团队近日对搭载Terga X1 SoC的谷歌Pixel C平板电脑,该机的设计风格类似与微软Surface Pro/苹果的iPad Pro类似,采用了平板+组合式键盘的设计思路。
Pixel C使用一块2560×1800分辨率的10.2寸的LTPS LCD屏幕,PPI为308,屏幕最高亮度500尼特。该机搭载有核弹二代之称的Tegra X1 SoC,该芯片采用20纳米工艺,最高主频为1.9GHz,CPU部分采用了4×A57、4×A53的组合。
今天我们就来看看Pixel C的内部设计。
- 10.2英寸的LTPS屏具有2560 X 1800的分辨率(308 PPI)
- NVIDIA Tegra X1 64位四核处理器 配备了256颗Maxwell核心的GPU处理器
- 3GB LPDDR4内存
- 32或64GB的内置储存
- USB Type-C接口
- 800万像素后置摄像头、200万像素前置摄像头
- 搭载Android 6.0 Marshmallow棉花糖系统
Pixel C采用了铝合金一体成型机身,底部有立体声扬声器、USB Type-C接口和音量按键。
电源按键位于机身的顶部,中间位置有四个降噪麦克风,不过该机并不支持熄屏使用“OK,Google”唤醒。
显示面板与机身采用胶水粘合固定,因此需要先对屏幕进行加热。
在加热后,使用吸盘和拨片沿着屏幕的边缘慢慢将屏幕撬起。
沿着屏幕四周慢慢将整个屏幕底部的粘合处分离,需要注意的是摄像头通过排线与主板相连,需要将排线拆除后才能进一步拆解。
随后即可将整个屏幕开启,需要注意的是屏幕下方有一条很宽的排线,拆卸的时候需要注意一下。
将屏幕拆下后我们先将前置摄像头拆下,不同于大部分手机、平板的设计,其前置摄像头通过卡扣装配在显示面板上。
前置摄像头为200万像素,摄像头旁边还有前置环境光传感器和LED指示灯。
显示器下部有一个控制显示&触控的小型电路板。
机身部分首先映入眼帘的就是体积硕大的内置电池,为了确保拆解过程中不对电路造成损害,我们先将电池的排线拆除。
电池排线隐藏在两条黑色排线和胶布下方,需要将他们先行拆除后才可以拆卸。
随后将内置扬声器拆卸下来,有三根排线与其相连。
在机身的另一侧还有一个扬声器,排线比较长,拆卸时需要小心。
然后将USB Type-C模块拆下,只需要一枚十字螺丝刀即可完成。
该USB Type-C接口采用模块化设计,将螺丝拆除后,拔下排线就可以拆卸下来了。
随后将后置摄像头拆下,同样使用排线固定。
取下后置摄像头后就可以将电源按键&音量按键的模块拆卸下来了。
电源开关和音量按键及全部组件。电源按键和音量按键都是通过螺丝简单固定的,拆卸和更换很方便。
在将组件拆卸完成后,我们就可以拆卸主板了,主板面积相当小巧,集成度很高。主板是通过胶水黏贴在后盖上的,我们使用拨片沿着主板边缘慢慢将主板撬下来。如果拆卸较困难,可以用热风枪加热一下主板。
现在终于可以将主板拿出来了。在主板下面有大面积的不干胶和绝缘泡棉。
所有芯片都位于主板正面,反面非常干净,只有焊点。我们来看看主板上都有什么芯片。
红色:Nvidia Tegra X1 64位四核处理器
橙色:三星 KLMBG4GEND 32 GB eMMC闪存芯片
黄色:三星K4F2E304HMMGCH 6 Gbit LPDDR4 RAM芯片 容量为1.5 GB? = 3GB
绿色:博通BCM43540LKUBG 5G Wi-Fi 802.11ac控制芯片
浅蓝:Nuvoton NAU88L25音频编解码器
深蓝:意法半导体STM32F3x8 32位 ARM Cortex-M4微控制器
紫色:英飞凌的SLB 9645 trusted platform module
分析完主板后我们来看看位于机身底部的键盘充电线圈。
在充电线圈的背面有一小块控制无线充电的电路板,该电路板应该是负责控制线圈供电从而产生电磁场的控制模块。
在电池的另一外还有3.5毫米耳机插孔,通过一根相当纤长的排线连接到主板。
我们在音频排线下意外找到了一根布满LED灯的显示板,这应该是指示灯的背光板,通过金属箔的反光令机身表面的指示灯发光。
最后是位于机身顶部的四个降噪麦克风。
该机的内置电池为34.2瓦时,比9.7英寸的iPad Pro的27.9瓦时更大,但略低于Surface Pro 4的38.2瓦时。
电池背部的胶水黏贴非常牢固,拆解相当困难,经过加热后依然非常牢固。机身部分的拆解到这里就结束了。
接下来我们来拆解一下配套的蓝牙键盘。从键盘底部的托腕开始拆卸,先用热风枪加热后用拨片慢慢将其分离。
将托腕拆下后,我们就可以看到内部的多个磁铁和感应充电线圈。
将螺丝拆卸后使用热风枪沿边缘均匀加热,随后使用拨片沿着边缘将慢慢将其撬起。
随后就可以将键盘与底座部分分离了,键盘底部有钢板增强强度。
通过分析电路与排线,我们认为键盘是通过霍尔效应传感器感应到平板电脑,识别到平板即可开始使用。
随后我们可以将内置的锂离子电池拆下,通过排线与电路板相连。
内置电池的体积非常小,上面没有具体表明容量。该键盘通过充电感应线圈充电,但键盘与机身相连时即可开始充电。
接下来我们将充电感应线圈和主板拿出。
线圈通过导线焊接在主板上,控制整个键盘的核心为Nordic半导体nRF51822 2.4 GHz蓝牙模块 32位ARM 的Cortex-M0微控制器。好了,键盘的拆解到这里也全部完成了。
至此,我们的拆解就全部完成了,iFixit为Pixel C的维修能力评分为4分(满分10分),得分相对较低。
机身内部的大部分零件都采用了模块化设计,如USB Type-C接口、3.5mm耳机插孔还有电源音量开关等,可以很方便的进行更换。
但也有部分设计比较难以拆卸维修,如主板非常牢固的粘合在机身上,电池更是使用了粘性非常的胶水导致我们无法顺利将其拆卸,这些设计无疑增加了维修的难度。
相关阅读:
iPad Pro和谷歌Pixel C哪个好? iPad Pro和谷歌Pixel C多方面区别对比评测
谷歌Pixel C怎么样?谷歌Pixel C对比微软Surface 3,各有不同
以上就是对Google Pixel C拆机全过程评测图解全部内容的介绍,更多内容请继续关注潘少俊衡!
版权声明
本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。
本文地址:/Hardware/pingban/83646.html